最近华为董事总经理张平安说,我们的半导体能解决7nm已经非常非常好了。
张平安说:“我们在中国肯定做不到3纳米,也肯定做不到5纳米。我们能解决7nm已经非常非常好了。”
华为董事总经理表示:“中国的创新方向必须依赖于我们芯片能力的方向。我们的创新方向不能在单芯片工艺上,而应该在系统架构上。”
事实上,对于国内半导体厂商来说,在未来很长一段时间内,生产7nm及以下的芯片还是比较困难的。
根据SIA和BCG的报告,2032年,中国将生产28%的10纳米以下芯片,但预计只有2%的芯片采用先进工艺生产。
和中国一样,美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力,但这对他们来说问题不大。台积电和三星都开始在自己的国家建厂。
预计未来十年美国的芯片产能将增长203%。到2032年,美国的芯片产能将占全球总产能的14%。
对于10-22纳米芯片,到2032年,中国的产能份额将增加两倍,从6%增加到19%。
对于28纳米以上的芯片,中国的份额预计将增加最多,从2022年的33%增加到2032年的37%。